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技术顶尖!高端芯片封装及终端产品扩建投资选址项目方与江苏地方政府顺利对接!
发布时间:2020-11-04 15:22:46 | 浏览量:0

   9月16日,江苏地方政府与高端芯片封装及终端产品扩建投资选址项目的对接交流会在企业方举行,东方龙商务集团落地部田经理陪同参加。政企双方就项目合作、 信息产业发展等重点进行交流。

 

  项目简介

技术顶尖!高端芯片封装及终端产品扩建投资选址项目方与江苏地方政府顺利对接! 

  项目方是一家专注于高端芯片封装与半导体设计、研产售和服务的IDM公司,为国家高新技术企业。企业与多所顶尖研究院合作,拥有一支科研实力雄厚的技术团队,技术先进,建有成熟生产基地,产品订单稳定。

 

  座谈会上,项目方介绍,企业坚持技术创新与质量管理并重,着眼高端芯片封装及半导体IDM领域,对研发、人才、资金等方面持续高投入,实现核心技术为业内领先水平。当前,企业致力于延伸强化产业链、加快推广应用,需要政府提供相关支撑资源。对此,政府方予以积极回应,国家高度重视信息产业发展,已出台多项优惠政策,将针对项目特点,综合施策,强力扶持企业创新发展,拓展新兴市场。

 

  政企就地块规划、上下游产业基础、营商环境等方面深入交换意见,为下阶段项目合作确定重点工作,一致同意加强沟通协调,深化合作。政府方表示,面对当前国际形势,国内IDM技术迎来机遇与挑战,希望能够依托项目的人才与技术优势,充分发挥政府服务职能,加速半导体智能制造行业发展,孕育经济发展新动能!

 

  下一阶段,集团将推进落实好此次对接交流达成的共识和成果,在坚持合作共赢的基础上,继续推动项目落地达成,为区域经济发展注入更多动能!

 

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